Solid fill应用领域：

汽车电子行业  *  消费类电子行业 * PCB软板之间的拼接 * 医疗器械行业

在一些电子器件点胶困难的位置，热熔胶片能够轻松代替点胶。

放置于芯片和PCB之间，过回流炉之后能够填充在两者之间，用于增加焊接的牢固强度。有效提高焊接的抗震，抗跌落和老化能力。

放置在柔性软板和PCB硬板之间，增强软硬板间的焊接强度，防止两者在组装操作等的开裂机会。由于产品属于弹性体，也可以吸收碰撞时产品产生的冲击力，从而保护了焊点的牢固度。